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日本化药无卤环氧树脂

日本化药无卤环氧树脂--点击浏览大图
“日本化药无卤环氧树脂”参数说明
品名: 化学添加剂 形态: 液状
型号: RE-310S-H/RE-310S 规格: RE-310S-H/RE-310S
商标: 日本化药 包装:
“日本化药无卤环氧树脂”详细介绍
RE-310S-H/RE-310S
产品类型:订制产品(特殊无卤环氧树脂)
物性指标:
1.特性:
型号:
RE-310S,
化学名称:双酚A二缩水甘油醚型酯,粘度:13-17Pa.s,环氧当量g/eq:,
主要特性及应用:
配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,
低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量
低于600PMM配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,
低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量
低于600PMM配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于600PPM。
物性指标:型号:
RE-303S-H
化学名称:双酚F二缩水甘油醚型酯,粘度:4.5-7.0Pa.s,环氧当量g/eq:,
主要特性及应用:
配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于400PPM。
包装形式:
20kg/桶,
性能用途:
? ? ? ?本树脂是特殊的环氧树脂,超高的纯度,附着力优异,出色的电气性能,超低的卤素含量,配合潜伏性固化剂应用于高档热固化电子封装胶黏剂。
保质期:常温避光保存1年。
本树脂是特殊的环氧树脂,超高纯度,附着力优异,出色的电气性能,超低卤素含量,配合潜伏性
固化剂应用于高档热固化电子封装胶黏剂。配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于物性指标:
物性指标:
物性指标:
编辑:无锡撒比斯科技有限公司  时间:2018/05/11