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日本化药无卤环氧树脂 所属目录:其它添加剂及化学助剂 搜索关键字:日本化药无卤环氧树脂 信息简介:日本化药无卤环氧树脂 |
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“日本化药无卤环氧树脂”参数说明
“日本化药无卤环氧树脂”详细介绍
RE-310S-H/RE-310S
产品类型:订制产品(特殊无卤环氧树脂) 物性指标: 1.特性: 型号: RE-310S, 化学名称:双酚A二缩水甘油醚型酯,粘度:13-17Pa.s,环氧当量g/eq:, 主要特性及应用: 配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂, 低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量 低于600PMM配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂, 低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量 低于600PMM配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于600PPM。 物性指标:型号: RE-303S-H 化学名称:双酚F二缩水甘油醚型酯,粘度:4.5-7.0Pa.s,环氧当量g/eq:, 主要特性及应用: 配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于400PPM。 包装形式: 20kg/桶, 性能用途: ? ? ? ?本树脂是特殊的环氧树脂,超高的纯度,附着力优异,出色的电气性能,超低的卤素含量,配合潜伏性固化剂应用于高档热固化电子封装胶黏剂。 保质期:常温避光保存1年。 本树脂是特殊的环氧树脂,超高纯度,附着力优异,出色的电气性能,超低卤素含量,配合潜伏性 固化剂应用于高档热固化电子封装胶黏剂。配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于配合潜伏性固化剂应用于热固化电子封装胶黏剂,低粘度,附着力优异,出色的电气性能,卤素含量低于物性指标: 物性指标: 物性指标: |
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